一种减少中心出光的LED封装器件

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开了一种减少中心出光的LED封装器件，包括：支架、LED芯片、固晶胶层、光阻挡层以及封装胶层；所述支架内设有呈碗状的空腔，且所述LED芯片的一侧与所述空腔底部贴合，所述LED芯片的另一侧与所述固晶胶层的一侧贴合，所述固晶胶层的一侧与所述光阻挡层的一侧贴合，所述封装胶层的另一侧朝向所述支架开口处，所述封装胶层覆盖在所述LED芯片、所述固晶胶层、所述光阻挡层表面，且所述封装胶层的表面与所述支架开口边缘处齐平。本实用新型引入光阻挡层，该封装器件能够显著减少LED芯片中心区域的光线输出，使得光线分布更加均匀。