一种堆叠量子芯片支撑结构

本实用新型公开了一种堆叠量子芯片支撑结构，包括：第一芯片和第二芯片；第一芯片和第二芯片之间端面设置有截止层，截止层设置有多组限位柱，第一芯片和一个或多个第二芯片通过限位柱对准键合形成多层堆叠结构。本实用新型在芯片之间的一层或多层截止层对应位置设置多组限位柱，能够在不影响芯片布线的同时更好地平衡应力，确保芯片在倒装焊或堆叠设计时，受力更加均匀，不会发生变形，且可以通过控制限位柱高度确定芯片间隙的大小，保证间隙和设计一致，有效解决了多层芯片堆叠后的倾斜坍塌等问题；通过包覆腔相互嵌合连接形成套环的结构，进一步提升支撑稳定性，可以有效防止互连金属外溢影响外部电路结构，并精确地控制芯片之间的间隙距离。