一种多顶针芯片剥离装置

本实用新型涉及芯片剥离技术领域，提出了一种多顶针芯片剥离装置，本设计在加工座顶部设有塔座，将芯片的高温胶带部分放置在下防滑垫处后，可启动正反电机并配合同步带作用下带动两组同步轮以及螺纹杆同步同向转动，进而使得螺纹连接在螺纹杆外侧的压固板同步下压以此来配合下防滑垫完成对高温胶带部分的固定工作，同时通过第二气缸带动调距座下压至剥离钩与发光芯片接触后，可通过启动第一气缸带动滑座在内槽水平推进，以此来完成对高温胶带上层的发光芯片进行快速剥离工作，相较于对比文件，本设计不仅可避免对高温胶带压固过程中出现被夹伤的危险，同时通过第一气缸配合剥离钩可在压固后快速完成对发光芯片的剥离工序。