一种分离治具及衬底分离装置

本实用新型提供一种分离治具及衬底分离装置，涉及半导体加工技术领域。分离治具包括固定组件、夹持组件以及分离组件；固定组件设置有固定槽，固定槽用于放置衬底键合结构，衬底键合结构包括微型LED芯片和辅助分离件，且微型LED芯片的衬底层与辅助分离件连接；夹持组件用于夹持固定微型LED芯片；分离组件包括楔形结构和第一驱动件，第一驱动件的驱动端连接楔形结构，第一驱动件用于驱使楔形结构沿平行于衬底层的方向移动。上述分离治具能够避免微型LED芯片中的驱动芯片的表面被划伤，同时使衬底层的受力更加均匀，不易出现微型LED芯片的四边碎裂的情况，从而有利于提高产品良率。