一种高精度COP柔性邦定装置

本实用新型公开了一种高精度COP柔性邦定装置，涉及邦定装置技术领域，该高精度COP柔性邦定装置，包括邦定机本体，所述邦定机本体上开设有加工槽，所述加工槽的内壁开设有第一滑动槽，所述第一滑动槽的内部设置有快捷搭载机构，所述快捷搭载机构上固定连接有送料板，所述送料板上开设有延伸出其下侧表面的通槽，所述加工槽的底壁固定连接有基板，所述基板上开设有与芯片相适配的凹槽，所述送料板的下侧表面固定连接有两个安装板，两个所述安装板之间转动连接有转动轴，通过可转动的挡板，在送料板运动至目的地后即可通过挡板的转动将芯片卸下，从而省去传统结构中吸附后再放置的步骤，节省加工时间的同时，也可以在一定程度上降低成本。