无刷电机的芯片封装结构

本申请提供一种无刷电机的芯片封装结构，包括封装框架、电机驱动芯片、MOS芯片以及MCU芯片，所述封装框架的四个侧边均设置有引脚，所述封装框架上设置重布线层RDL，所述电机驱动芯片、MOS芯片以及MCU芯片通过所述重布线层RDL集成设置在所述封装框架内，并分别连接不同侧边上的引脚。本实施例充分利用封装框架的面积，以使得基岛中可以放置多个芯片，并通过重布线层RDL进行集成，提高了芯片的集成度以及空间利用率，降低了生产成本。