摘要
本实用新型提供一种加长型交流光耦,包括:IR引线框架和PT引线框架;两个所述引线框架基岛分别固定安装于所述IR引线框架表面的两侧;所述基岛凹槽设置于所述引线框架基岛的表面,所述基岛凹槽的内部设置有集成电路芯片,两个所述引线框架基岛之间设置有键合线。本实用新型提供一种加长型交流光耦,通过由IR引线框架和PT引线框架两个部分组成,引线框架由多个框架单元阵列而成,框架单元共9排24列,中间22列引脚反向错落分布,IR引线框架单元有两个基岛,可以承载双向LED芯片,IR引线框架和PT引线框架组成了完整的AC光耦框架,本装置能充分利用框架空间,最大化提高框架密度,并能实现AC光耦的功能需求。
技术关键词
加长型
陶瓷基板
氮化硅
散热铜基板
集成电路芯片
引线框架单元
绝缘
LED芯片
陶瓷材料
凹槽
中间层
阵列
密度
外壳
蚀刻
导热
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