摘要
本实用新型公开了一种功率模块引线框架及功率模块,涉及半导体器件技术领域,该引线框架包括框架本体、连筋、多个功率板和多个功率引脚,所述多个功率板和所述多个功率引脚均通过连筋设置在所述框架本体内,所述功率引脚与所述功率板对应设置;所述功率板的一面为功率芯片设置区,用于安装功率芯片,另一面为半蚀刻区,用于功率输入和功率输出;所述多个功率引脚用于使设置在所述功率芯片设置区上的功率芯片与外部电路连接。本实用新型能够使功率模块在功率传输时电阻值降低,能够提高电流传输效率,提升功率模块的性能,提升功率模块的可靠性。
技术关键词
功率模块引线框架
功率芯片
功率板
框架本体
半导体器件技术
蚀刻
电气
接触面
环氧树脂
电阻值
铝带
铜带
电路
凝胶
电流
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