一种半导体焊接治具

本实用新型提供一种半导体焊接治具，涉及半导体封装焊接领域，包括碳板，其特征在于，碳板表面沿其横向设置有上凸于其表面的多个支撑块，碳板表面沿其纵向设置有多个条形凹槽；条形凹槽内设置有条形金属片，所述金属片的长度小于条形凹槽的长度，以使金属片受热后能够在条形凹槽内膨胀伸长，金属片表面固定设置有多组凸点，用于对应插入碳板所承载的半导体金属框架的内部空隙；条形凹槽内固定设置有导向柱，金属片对应导向柱设置有条形孔，以使导向柱能够在条形孔内沿碳板纵向滑移；本实用新型能够避免在碳板纬向呈长条状结构的金属框架受热后沿碳板纬向伸长导致的芯片与焊料错开的问题，提高TO263‑2L两片式封装产品的焊接质量。