一种芯片托盘打包治具

本实用新型涉及一种芯片托盘打包治具，包括：限位框、压块组件、滑动板，所述限位框具有限位空间，所述限位空间用以容纳芯片托盘；所述滑动板滑动连接于所述限位框，以此使得所述滑动板相对于所述限位框上下移动；所述压块组件和所述滑动板固定安装在一起，以此使得所述滑动板上下移动时同步带动所述压块组件移动；所述压块组件位于所述限位框的限位空间的上方；当所述限位空间中装入芯片托盘时，所述压块组件向下移动并向下挤压芯片托盘，以此使得芯片托盘被压缩体积。