顶升装置及倒装固晶设备

本实用新型涉及一种顶升装置及倒装固晶设备，所述顶升装置用于将膜片上的芯片顶起，所述顶升装置包括机架、升降组件、刺晶结构以及热风组件。其中，所述升降组件设于所述机架；所述刺晶结构与所述升降组件连接且能够在所述升降组件的带动下从所述膜片下方将所述膜片的目标区域上的所述芯片顶起以使所述芯片与所述膜片分离；所述热风组件与所述机架连接，所述热风组件上设有出风口，所述出风口朝向所述膜片且能够向所述膜片的目标区域吹送热风以调解所述膜片的目标区域的粘度。