一种芯片封装用的测试装置

本实用新型公开了一种芯片封装用的测试装置，包括底座，所述底座顶端的中间位置设置有保护筐，所述保护筐内部的底端设置有限位机构，所述底座的顶端固定连接有固定架，所述固定架顶端的中间位置安装有液压装置，所述液压装置的底端固定连接有安装座。本实用新型通过在安装座底端的中间位置设置有按压头可以对下方保护筐内的芯片外壳进行按压检测工作，并通过安装座内活动连接的螺杆转入按压头顶端连接座上的螺槽，则可以完成按压头在安装座底端的安装工作，当需要根据芯片外壳不同尺寸进行按压头的更换时，通过转把转动，则可以通过活动盘带动螺杆从连接座上的螺槽转出，此时可以快速进行按压头的更换工作。