一种光栅读数头芯片封装专用调试治具

本实用新型公开了一种光栅读数头芯片封装专用调试治具，包括底座、信号测试引出线、安装在底座上的下压支撑电木架、位于下压支撑电木架正面并连接在底座顶面的读数头壳体固定围框、以及设置在读数头壳体固定围框上的顶针组，所述下压支撑电木架包含架体、以及设置在架体上用于下压顶针组至读书头下壳的下压组件；本实用新型具有结构紧凑，操作简单的特点，能够利用空间XYZ向可调原理调节顶针组及读数头芯片，快速下压顶针组至读数头壳体设计位置，并且左右调节顶针组的位置以找到读数头芯片的最佳空间信号，保证芯片与壳体安装基面符合最佳信号点，有利于对读数头芯片封装。