摘要
本实用新型公开了一种改进型植入式RFID轮胎标签,涉及电子标签领域,PCB板的正面设有第一焊盘,其第一焊盘主体的一端设有第一凸部,并且第一凸部的上下宽度与连接端的外直径相适配。焊接时,首先,将连接端贴放于第一凸部和第一焊盘主体;然后,用液态的焊锡先将连接端与第一凸部焊接,使连接端初步固定;用液态的焊锡再将连接端与第一焊盘主体焊接,使连接端与第一焊盘的焊接加固。可见,本实用新型的PCB板的焊盘结构对弹簧天线进行定位焊接,减少弹簧天线的偏移,并保证其焊接牢靠。此外,第一焊盘主体的另一端设有用于定位贴装RFID芯片模块的第二凸部;PCB板的背面设有第二焊盘,以增加PCB板与橡胶涂层的结合强度。
技术关键词
RFID轮胎标签
焊盘
RFID芯片模块
弹簧天线
PCB板
电子标签
焊锡
通孔
正面
矩形
轮廓
涂层
橡胶
强度
系统为您推荐了相关专利信息
半导体器件
引线键合工艺
原子层沉积工艺
二甲基二氯硅烷
焊盘表面
中央监护系统
蛇形导线
传感器组件
数据采集装置
柔性PCB板
金属化
回归预测模型
PCB板钻孔
尺寸精度控制
轨迹