电路基板、芯片、电路板以及电子设备

本申请公开了一种电路基板、芯片、电路板以及电子设备，属于电子设备领域。所述电路基板，应用于电路板或芯片，所述电路基板包括：核心层，核心层沿电路基板的厚度方向包括相对的第一侧和第二侧；交替设置于第一侧和/或第二侧的第一介质层和第一导电层，所述第一介质层和所述第一导电层沿所述电路基板的厚度方向层压设置，所述第一导电层设置有若干第一通孔；填充物，填充于所述第一通孔内，所述填充物由介质材料制备而成，所述介质材料的热膨胀系数α2和所述导电材料的热膨胀系数α1之间的差值小于或等于第一预设阈值。