一种堆叠式MEMS光电传感器的封装结构及制造方法

本发明提供了一种堆叠式MEMS光电传感器的封装结构及制造方法，属于半导体制造技术领域。包括第一基板和第二基板，第二基板倒置在第一基板顶端，第一基板上依次设置逻辑芯片和MEMS收光芯片，MEMS收光芯片顶部安装第一芯片光感区，第二基板上设置MEMS发光芯片，MEMS发光芯片顶部安装第二芯片光感区，第一基板和第二基板的信号导通连接，MEMS收光芯片和MEMS发光芯片面对面贴装排布。将第一基板和第二基板信号导通连接，同时MEMS收光芯片与MEMS发光芯片面对面贴装排布，能够精准传递光学信号。