一种芯片夹持工装

本实用新型提供了一种芯片夹持工装，包括：底板，所述底板上开设有夹持槽；夹持单元，所述夹持单元设置于所述底板上，且所述夹持单元包括夹持架以及设置于所述夹持架上的夹持部，所述夹持部与所述夹持槽相配合，所述夹持部上分别设置有第一夹持件和第二夹持件；所述第二夹持件包括弹簧，支撑架以及滑动连接于所述支撑架内的挤压块。本实用新型提供的芯片夹持工装，利用了夹持单元，在底板上设置多组夹持槽，以此能夹持多个芯片进行加工，将芯片放置夹持部上，并使其一端卡入第一夹持部上，此时在弹簧的弹性作用下以抵推挤压块与芯片接触，以使芯片固定至该底板上，提高了芯片夹持的效率，同时也能适应不同规格芯片的夹持。