一种芯片基板包装托盘

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一种芯片基板包装托盘
申请号:CN202423099131
申请日期:2024-12-16
公开号:CN223444139U
公开日期:2025-10-17
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及包装托盘技术领域,且公开了一种芯片基板包装托盘。本实用新型包括上包装托盘,上包装托盘的内部开设转动轴圆孔,转动轴圆孔内部活动套接半圆型转动轴,半圆型转动轴的外部连接转轴齿轮,转轴齿轮的外部活动连接金属变速齿轮,金属变速齿轮的外部活动连接手动齿轮转盘,上包装托盘的底部活动连接下包装托盘,下包装托盘的顶部开设插栓连接插槽,插栓连接插槽的内部活动套接对接插栓,对接插栓的外部固定连接上包装托盘。本实用新型通过设有半圆型转动轴,有利于通过手动齿轮转盘带动半圆型转动轴将摆放的芯片进行顶起,从而让其形成倾斜状,方便操作者进行拿取摆动的芯片。
技术关键词
芯片基板 齿轮转盘 变速齿轮 转动轴 包装托盘技术 框架 顶盖 插条 硬胶 推块 标签袋 橡胶 插板 安装槽 海绵 托板
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