音频设备上的芯片散热结构

本实用新型涉及音频设备领域，并具体涉及一种音频设备上的芯片散热结构，包括主电路板、带芯片的副电路板，所述主电路板的顶面上设置有至少一个散热器，所述副电路板布置在主电路板的下方，其特点在于还包括导热柱，所述主电路板上开设有竖向贯穿的穿孔，所述导热柱的一端与副电路板相接，所述导热柱的另一端穿过穿孔后置于散热器的侧旁或散热器上。本实用新型不仅能满足副电路板上芯片的正常散热需求，还能利于减少此类电路结构上散热器的使用，这就能起到降低整体体积的目的，无需采用大体积外壳、采用大散热风扇与分别设置散热风扇，其能利于大大降低音频设备的制造难度与制造成本，其能具有十分高的可靠性与适用性。