半导体器件

本实用新型提供了一种半导体器件，包括：半导体制冷片，具有相对设置的冷端板和热端板；导电金属层，包括在冷端板上间隔设置的第一导电区和第二导电区；第一半导体芯片，设置在第一导电区上并与第一导电区导电连接；第一功率端子，设置在第一导电区上并与第一导电区导电连接；第二功率端子，设置在第二导电区上并与第二导电区导电连接；第一导电连接件，连接在第二导电区和第一半导体芯片的上表面之间，以导通第一半导体芯片和第二功率端子。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的半导体器件中芯片到散热器之间的热阻较大影响散热性能的问题。