一种蒸镀装置及LED芯片

一种蒸镀装置及LED芯片，蒸镀装置包括：装置本体，其设有蒸镀腔体；镀源，其设于蒸镀腔体的底部；镀锅，其位于镀源的上方，并适于绕公转轴线公转；镀锅还被配置为适于自转；镀锅包括锅体和连接件；锅体的开口朝向镀源，连接件与锅体背离开口一侧的中部转动连接；角度调节件，其包括固定部和活动部；固定部与连接件固接；活动部一端与锅体固接，另一端与固定部滑动连接以滑动调节锅体相对连接件的角度。蒸镀装置通过调整角度调节件的滑动行程，调节锅体相对连接件的倾斜角度，进而提高LED芯片电极的上层金属对底层金属的包裹性，防止金属迁移和电极脱落，有效提升芯片的可靠性。