自动上料式点胶机

本实用新型公开了自动上料式点胶机，涉及点胶机的芯片上料装置技术领域，包括工作台，所述工作台的内部安装有贯穿至所述工作台外部一端的Y轴机构，所述工作台的两侧安装有Z轴机构，所述工作台的上方安装有与所述Z轴机构相连的X轴机构，所述X轴机构用于带动点胶枪移动；所述Y轴机构的输出端连接有旋转摆放机构，所述工作台的一侧尾端安装有移动机构，移动至所述工作台尾端的所述旋转摆放机构与所述移动机构相啮合，所述移动机构用于驱动所述旋转摆放机构进行一百八十度转动。本实用新型通过设置移动机构与旋转摆放机构，可以实现在一个上料、点胶、下料的流程中对两个芯片进行点胶，从而进一步提升工作效率。