摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种防hold下滑脱离的卡扣式连接装置;包括所述焊头下端固定有连接杆,所述连接杆内部开设有收纳槽,所述收纳槽连通连接杆外部,所述收纳槽内壁活动设有定位卡扣和弹簧,所述套筒外表面开设有定位孔,所述定位孔连通套筒内部,所述套筒下端固定有hold头,所述hold头下端固定有吸嘴,所述吸嘴下端固定有芯片,有益效果为:此装置改变了hold头与焊头连接杆之间的连接方式,在定位卡扣和定位孔相互卡设的限位下,当吸嘴在吸取较厚的芯片或装片反向拉扯力大的情况下,不会出现hold头滑落出焊头的情况,且此连接装置结构简单,易于操作,不会增加太大成本的支出,从而实现了hold头装片时的防滑落。
技术关键词
定位卡扣
卡扣式
焊头
半导体封装技术
套筒
限位块
芯片
弹簧
环形
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