一种恒流COB灯带

本申请属于照明装置技术领域，提供一种恒流COB灯带，包括基板、LED芯片及恒流芯片；其中，LED芯片设置有若干个；基板表面加工有具有若干焊点的导电线路，焊点上涂有固晶胶；LED芯片和恒流芯片的电极均与焊点直接接触；LED芯片、恒流芯片和基板通过固晶粘结形成COB灯带的电气通路。本申请通过将恒流芯片直接固晶到基板上与LED芯片形成电气通路，节省了传统恒流芯片安装需要提前与集成电路封装在一起的加工制造过程，并且固晶工艺可以保证恒流芯片与基板之间的电气连接稳定，降低接触电阻，减少信号传输过程的损耗和失真，同时固晶胶能够帮助恒流芯片在工作时有效地将热量传导到基板并散发出去，散热效果好。