一种双模通讯芯片模组

本实用新型公开了一种双模通讯芯片模组，包括基板、有线通讯模块、无线通讯模块、微处理器、存储器、电源管理芯片、橡胶支撑柱、减震连接点，所述基板顶部左侧焊接有有线通信模块，所述无线通讯模块焊接在基板顶部右侧，所述微处理器焊接在基板顶部前端左侧，所述存储器焊接在基板顶部前端中心处，所述电源管理芯片焊接在基板顶部前端右侧，三条所述橡胶支撑柱等距胶连接在基板顶部，四个所述减震连接点等距开设在基板四个顶角，本实用新型改进了现有双模通讯芯片模组的设计结构，提升了芯片模组的抗震性，使其在收到冲击后最大限度减少冲击力对电路板的影响，进而确保各个元件正常工作。