多波长激光封装器件和检测设备

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多波长激光封装器件和检测设备
申请号:CN202510001160
申请日期:2025-01-02
公开号:CN119401212A
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光电子器件技术领域,尤其涉及一种多波长激光封装器件和检测设备,该多波长激光封装器件包括:自下而上依次设置的基板、围坝以及透光材料;多波长激光封装器件还包括:反射构件和多颗激光芯片;反射构件的中心设置在围坝形成的腔体底部中心,各激光芯片对称设置在反射构件的两侧;多颗激光芯片用于发出至少一种波长的激光照射到反射构件的入射点;反射构件用于对各激光芯片发出的激光进行反射,通过透光材料发射向外界,并在距离芯片预设固定距离处汇聚。通过集成多颗激光芯片发出的不同波长激光经由反射构件在固定距离汇聚,实现多波长激光的同时检测,有利于便携化设计。
技术关键词
反射构件 封装器件 激光 多波长 芯片 电极结构 透光材料 反射面 围坝 检测设备 光电子器件技术 侧面数量 棱锥结构 基板 腔体 镀层 关系 探头 凹槽
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