一种无定向激光烧结互连工艺

一种无定向激光烧结互连工艺，包括以下步骤：步骤一，选取适配的基板和芯片，并将所述基板和所述芯片清洗干净后进行预处理；步骤二，将互连材料置于芯片和基板中间作为互连层，使其形成芯片、互连材料和基板的互连结构；步骤三，通入保护气体，使用激光焊接机选取合适的激光参数，并设定激光束的照射方向，同时施加压力和超声且控制焊接时间对所述互连结构进行焊接；步骤四，室温下冷却后得到所述互连结构。无定向激光烧结互连工艺，包括细节距互连和芯片固晶，可以减少基板翘曲现象的出现，满足先进封装要求，用于解决上述的技术问题。