电子芯片和方法

本公开的实施例涉及电子芯片和方法。本说明书涉及一种电子芯片，该电子芯片由边缘界定，并且包括沿主平面延伸的半导体层、位于半导体层上方的互连结构、以及被布置在电子芯片的边缘与电子芯片的电子电路区域之间的互连结构中的密封环。密封环包括耦合在一起以形成围绕电子电路区域的至少一个连续环形腔的多个腔、和/或耦合在一起以形成围绕电子电路区域的至少一个导电环形壁的多个导电区域。