一种基于等效连接单元的BGA、CGA封装器件互连结构应力分析方法

本发明属于电子封装板级互连技术领域，特别涉及一种基于等效连接单元的BGA、CGA封装器件互连结构应力分析方法。其技术方案为：一种基于等效连接单元的BGA、CGA封装器件互连结构应力分析方法，包括以下步骤：建立BGA/CGA互连结构几何模型；确定BGA/CGA弹塑性力学行为特征；确定BGA/CGA力学性能特征参数；建立BGA/CGA封装器件与印制板模型；建立等效连接单元；建立有限元计算模型；确定最易失效的焊点；热疲劳寿命计算分析。本发明提供了一种基于等效连接单元的BGA、CGA封装器件互连结构应力分析方法，可以高效准确获得芯片角部BGA/CGA焊点的应力特征及响应历程，有效支撑焊点蠕变、疲劳等可靠性量化分析研究，为BGA/CGA封装器件板级互连可靠性的设计评估提供关键数据支撑。