半导体切筋整合优化系统及方法

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及半导体切筋整合优化系统及方法，本发明通过动态调整切割参数和规划避让路线以避开敏感点，最小化了切割过程中对相邻结构的影响；应用多阶段冷却策略维持切割环境稳定，防止因过热引起的材料损伤；在冷却过程中实时监测温度变化并自适应修正切割速度，确保切割过程的灵活性和精准性；最终通过严格的质量控制检查验证产品一致性。这些措施共同作用，显著提升了切割质量和成品率，减少了缺陷，实现了更稳定的生产过程和更高的半导体芯片品质。