一种半导体芯片自动封胶机

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片自动封胶机，针对目前的半导体芯片封边设备不能与生产线配合使用，生产效率低，提供一种半导体芯片自动封胶机，包括操作台，操作台上端设有传送架，所述圆柱凸轮转动时能构成定位板向上移动后夹板又向内侧移动的结构；操作台上端还设有能够转动的第二圆环，第二圆环上端设有贴胶机构，第一驱动板上还设有与胶卷相配合的压轮，所述第二圆环转动时能构成第二驱动板向内侧移动使压轮挤压胶卷接触到半导体芯片侧端面的结构，第二圆环继续转动时又能构成胶卷沿着半导体芯片四个侧端面均匀贴胶的结构；在生产线上能够对半导体芯片进行封边作业，代替人工操作、缩减成本、提高生产率。