一种基于断层成像测试的IC封装体裂缝检测方法

本发明提供一种基于断层成像测试的IC封装体裂缝检测方法，所述方法先利用超声波扫描显微测试对IC封装体透射扫描，得到裂缝初步分布区域，之此基础上确定裂缝发育范围；分别在X、Y和Z方向上做超声波扫描显微测试扫描，得到相应方向的裂缝分布信息，记最大裂缝面积对应的剖面为主平面O；在O两侧的裂缝发育范围内外CT扫描，之后覆盖不同部分界面，区分出每一张图像的裂缝和封装体区域，对该数据集中相邻扫描图像中的裂缝面积进行对比，若其中所有的裂缝空间变化度均在设定值以内，则完成检测，若有些大于设定值，在相应的相邻扫描图像间补充CT扫描，直至所有裂缝空间变化度均在设定值以内，可将这些数据准确重构为含有裂缝的目标封装体三维模型，为后续的仿真实验和失效分析工作提供基础。