SMD-LED灯珠及其封装工艺

本申请提供一种SMD‑LED灯珠封装工艺，包括获得支架半成品模组；获得定位治具；分别于多个透镜成型槽和多个支架半成品的封装槽内进行点胶；将支架半成品模组翻转，并使多个支架半成品的封装槽分别与多个透镜成型槽一一正对；将多个支架半成品的封装槽分别与多个透镜成型槽一一对应相接；上模板合模于下模板；烘烤固化；透镜成型槽内的胶融固于支架半成品表面并形成透镜。本申请通过透镜成型槽的设置，使其内的胶融固后于支架半成品表面形成透镜，相对于传统模压注胶的方式，具有成本较低的优势，同时通过第一定位销和第二定位销的设置，能够分别对支架承载板和模条进行准确定位，确保多个支架半成品和多个透镜成型槽的位置能准确形成一一对应的关系。