一种电子雷管脚线与芯片的焊接方法

本申请公开了一种电子雷管脚线与芯片的焊接方法，包括基于电子雷管脚线和芯片的类型、厚度和尺寸，确定焊接材料的特性；根据所述焊接材料的特性，确定激光焊接参数；所述激光焊接参数包括激光功率、脉冲频率、脉冲宽度和焊接速度的至少一种；根据所述焊接材料的特性和所述激光焊接参数，确定激光作用时长；基于所述激光作用时长，控制激光发生器对所述电子雷管脚线和芯片的焊脚点进行焊接。本申请提供的一种电子雷管脚线与芯片的焊接方法根据焊接材料的特性和激光焊接参数，确定激光在电子雷管脚线与芯片的焊脚点的作用时长，实现了对激光焊接工艺参数的精确控制，有效提高了焊接点的机械强度和信号传输稳定性。