摘要
本发明公开了一种基于机器视觉的芯片外观缺陷自动检测方法,涉及芯片外观检测技术领域,本发明,结合动态光照策略和多模态成像技术,在多角度、多光谱条件下采集芯片表面和内部的多视角图像,增强低对比度缺陷的显著性,弥补单模态成像在处理复杂结构缺陷时的局限性;通过Retinex算法校正光照不均、CLAHE技术增强局部对比度以及多尺度分解突出边缘和细节特征,显著提高特征提取的精度;基于轻量化MobileNet模型,结合多尺度特征提取和动态阈值生成感兴趣区域ROI,实现低对比度缺陷的亚像素级定位和分类,有效应对复杂背景对检测精度的干扰;同时通过跨模态特征融合框架,进一步整合太赫兹、红外和可见光特征,提升缺陷分类的准确性。
技术关键词
缺陷自动检测方法
生成感兴趣区域
Retinex算法
光谱成像设备
全局结构信息
对比度
深度学习模型
融合特征
视觉
跨模态
光照
定义感兴趣区域
多尺度特征
可见光图像
动态
芯片外观检测
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智能检测系统
风险评估值
电力
影像
智能检测模块
缺陷检测方法
图像块
高斯滤波器
纹理特征
Retinex算法
裂缝检测方法
裂缝检测系统
裂缝数量
通道注意力机制
图像
智能检测系统
深度学习识别
双光谱成像设备
可见光图像
多模态
地形测绘方法
三维地形模型
水底
水面
多光谱成像设备