一种基于端侧AI芯片的多集成环境传感器芯片

本发明公开了一种基于端侧AI芯片的多集成环境传感器芯片，包括芯片基板，其特征在于，芯片基板上通过SiP封装技术集成有端侧AI SoC芯片和与AI SoC芯片电连的温湿度传感器芯片、光照传感器芯片以及外围电路，端侧AI SoC芯片内设有用于对采集的温度、湿度和光照数据进行校准的算法模型。本发明采用SiP一体化集成芯片的技术方案将温湿度传感器芯片、光照传感器芯片、端侧AI SoC芯片以及其周边电路集成在同一块芯片上，不仅可以缩减多个芯片的封装空间、提高电路系统设计集成度，也可以降低系统功耗、提高可靠性。