一种芯片高速外观缺陷检测装置及检测方法

本发明公开了一种芯片高速外观缺陷检测装置及检测方法，检测装置包括用于带动料盘在检测装置内移动流转的料盘流道模组，以及沿料盘流道模组的料盘输送方向设置在流道一侧的检测机构，所述检测机构包括2D缺陷检测模组和3D缺陷检测模组，所述料盘流道模组包括若干并排设置的输送流道，在输送流道的端部设置用于进行料盘在流道之间转移的料盘翻转转移机构以及对料盘内检测的坏品芯片进行分拣上料的芯片分拣机构，本发明通过对料盘的整体翻转，可以批量进行芯片正、反面缺陷的检测，提高对芯片的检测效率，同时检测过程依托于料盘进行芯片的定位和支撑，可以避免现有芯片吸取检测方式所存在的芯片掉落对芯片造成损伤的风险。