一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法

本发明公开了一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法，方法包括：将可折叠电路结构分为若干电路模块，通过计算机辅助设计软件构建每个电路模块基于双材料的3D打印模型；在3D打印模型中添加磁铁和电子元件嵌入槽，利用改进狄克斯特拉算法规划电路槽最优路径，再采用自由形态变形三维结构设计方法设计可形变区域；打印所有电路模块，将磁铁和电子元件分别嵌入磁铁和电子元件嵌入槽中，在电路槽内添加导电材料连接电路；通过磁铁将各个电路模块连接，得到可折叠电路结构。本发明简化了传统的焊接和组装工艺，支持模块化扩展和功能集成，广泛适用于可穿戴设备、医疗器械及智能电子产品，具备较高的生产效率、可定制化及维护便利性。