晶圆镭射开槽不停机切痕检测方法、装置、设备及介质

本发明公开了一种晶圆镭射开槽不停机切痕检测方法、装置、设备及介质，涉及切痕检测技术领域。方法包括：获取第一摄像头采集的第一图像，判断切痕中心与第一图像的中心是否存在偏差；若是，基于切痕中心与第一图像的中心之间的偏差，调整激光加工口的位置，使得切痕中心与第一图像的中心对齐；获取第二摄像头采集的第二图像，判断芯片的特征点的位置是否与第二图像中预设的模板位置存在偏差；若是，基于芯片的特征点的位置与第二图像中预设的模板位置之间的偏差，调整加工模块的位置，使得芯片的特征点的位置与第二图像中预设的模板位置对齐，从而实现不停机对切痕位置与特征点位置的实时检测与补偿，避免对切割效率造成影响。