8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法

本发明涉及精密再生方法领域，尤其涉及8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，包括步骤有S1激光设备检查、S2设定机器、S3放置石英部件、S4激光清洗、S5石英部件已完成精密再生；本发明的激光清洗技术是一种非接触式的清洗方法，利用高能激光束照射待清洗物体表面，具有极高的选择性，它可以针对不同的污染物选择不同波长的激光进行清洗，激光束的大小和形状可以精确控制，使得激光清洗技术能够实现高精度的清洗，与传统的化学清洗方法相比，激光清洗技术不需要使用任何化学试剂，这不仅减少了对环境的污染，还降低了清洗过程中的安全风险。