一种双面散热低电阻的CSMD陶瓷管壳

本发明是通过如下的技术方案来实现：一种双面散热低电阻的CSMD陶瓷管壳，包括基板，所述基板上表面金属化，基板上表面焊接有封口环，基板上表面设置有位于封口环内的MOS管，且MOS管的D极与基板金属化的表面相焊接，封口环上表面焊接有平封盖板，且平封盖板下表面焊接有位于封口环内MOS管上方的陶瓷板，MOS管上的G极电极与S极电极均导通到平封盖板上表面。本发明将芯片D极与基板进行贴合，经过基板底面金属化，与封口环进行导通，保证导通的同时，导通电阻降低，电流流经封口环，再经过与封口环平封的平封盖板进行输出，即平封盖板成为陶瓷管壳的引出端，电流绝大部分是经由金属件进行导通，其导通电阻会达到一个十分理想的数值。