一种IPM模块封装结构、系统及其工艺

本发明提供一种IPM模块封装结构、系统及其工艺，IPM模块封装结构包括硅晶圆基板、背金层、聚酰亚胺组件、铜布线组件、焊接层、芯片和铜柱，背金层设置于硅晶圆基板一表面；聚酰亚胺组件设置于硅晶圆基板另一表面，铜布线组件设置于位于内侧和外侧的相邻两层聚酰亚胺层之间，焊接层设置于第一铜布线层远离第一聚酰亚胺层的一表面；芯片设置于焊接层和第二铜布线层之间；铜柱设置于聚酰亚胺组件底部两侧，铜柱的一端部穿过聚酰亚胺组件并延伸至聚酰亚胺组件外。本发明采用晶圆级再布线工艺，使用铜布线代替电源模块的键合线或铜夹，显著降低模块内引线电阻，芯片与芯片间间距缩短，降低模块整体尺寸，提升集成度，硅基板的铜布线精度更高。