一种生产塑封式IPM模块用的可调载具及焊接方法

本发明属于半导体器件技术领域，具体公开了一种生产塑封式IPM模块用的可调载具及焊接方法，包括载具本体，其上表面沿长度方向间距设置的多套暂存单元，每套暂存单元包括开设于载具本体上并沿其宽度方向呈列设置且不同深度的第一、二凹槽，分别用于放置PCB和DBC；其中，所有第二凹槽呈排设置，且彼此之间串通形成轨道槽，轨道槽的任一端贯穿载具本体，轨道槽内安装有用于调节第二凹槽深度的抽拉式或者按压式调节结构。采用本发明提供可调载具能够相继完成丝网印刷和贴片焊接工序，因此避免了转移物料造成的锡膏图形破坏、产品磕碰等各种质量问题，同时简化了操作步骤，大幅提高生产塑封式IPM模块的效率，从而为企业带来了竞争力。