Mini/Micro LED芯片的封装结构及封装方法

本申请公开一种Mini/Micro LED芯片的封装结构及封装方法。该封装方法包括：对导电颗粒和基板的焊盘分别进行相反电荷极性的静电极化处理，并将导电颗粒吸附于基板的焊盘上；导电颗粒包括金属导电球以及包覆于金属导电球表面的导电胶；对位贴合LED芯片于基板上，并使LED芯片上的焊盘接触对应的导电颗粒；热压LED芯片，通过热传导熔化导电胶，并在冷却后通过导电胶固定LED芯片于基板上；于基板上涂覆塑封材料以包裹LED芯片，固化后完成LED芯片的封装。本申请技术方案，可以使得LED芯片封装过程更加简便、快速，能够实现LED芯片与基板之间稳定的机械连接和优异的电气连接，并有效避免了温度过高导致的芯片损坏问题。