压力传感器以及压力传感器的制造方法

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压力传感器以及压力传感器的制造方法
申请号:CN202410704665
申请日期:2024-06-03
公开号:CN119104207A
公开日期:2024-12-10
类型:发明专利
摘要
本发明实现能够将传感器与电路基板容易且可靠性高地导通连接的组装作业容易的简易结构的压力传感器。一种压力传感器,由具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)的压力传感器单元(10)构成,具备:电路基板(50),其介于外部设备与传感器之间;中继连接端子(36),其与传感器和电路基板导通连接;以及中继连接端子(37),其与电路基板和外部设备导通连接。电路基板在外周端面形成有与两组中继连接端子连接的凹壁电极面(50u),两组中继连接端子具备能够稳定地载置电路基板且比凹壁电极面的开口形状大的端子片(36d、37d),构成为能够进行以电路基板载置于两组中继连接端子的端子片上的方式在凹壁电极面进行软钎焊的连接作业的构造。
技术关键词
电路基板 外部设备 端子片 软钎焊 压力传感器单元 压力传感器芯片 壁面 开口形状 端子座 焊料 涂敷 电极 长条形 半圆形
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