一种晶圆上料设备

本发明提供晶圆上料技术领域的一种晶圆上料设备，用于晶圆上料，包括取料机构、位于取料机构下方的顶针机构、以及位于取料机构与顶针机构之间的上料机构；上料机构包括放置晶圆的平台，平台下方设有用于将晶圆膜进行均匀拉伸的扩膜组件以及驱动平台与扩膜机构进行横向、纵向、竖向运动的驱动组件。通过第一驱动部带动扩膜组件进行竖向运动，从第一层凸起部到第二层凸起部之间进行扩膜动作，使晶圆膜达到最佳的扩张状态；搬送组件可进行横向、纵向、竖向、旋转运动，将吸附件移动到顶针上方，第三搬送部采用直线旋转器，可精准控制吸附件吸取芯片的压力；顶针机构可设置多个顶针，通过两次竖向运动，完成芯片顶起动作。