LED产品返修设备及返修方法

本发明公开了LED产品返修设备及返修方法，LED产品返修设备包括产品承载移动装置、锡料供应装置、芯片供应装置、点锡剔除总装模组和取晶焊接总装模组；产品承载移动装置包括工作台和水平驱动机构；点锡剔除总装模组包括第一移动机构和第一移动台，第一移动台上设剔除机构和点锡机构，第一移动机构连接第一移动台，并能够驱动点锡机构移动至锡料供应装置或者工作台上方；取晶焊接总装模组包括第二移动机构和第二移动台，第二移动台设取晶机构和激光焊接机构，第二移动机构连接第二移动台，并能够驱动取晶机构移动至芯片供应装置及工作台上方；本发明能够将LED产品上的不良芯片逐个剔除并替换成新的芯片，且能够提高返修效率。