一种芯片测试结构和芯片测试方法

本申请涉及芯片技术领域，公开了一种芯片测试结构和芯片测试方法。本申请实施例提供的芯片测试结构，包括应力测试组件、功能测试组件和转接组件；应力测试组件包括待测芯片放置区域和第一信号传输部件；功能测试组件包括第二信号传输部件和第三信号传输部件，第二信号传输部件与第三信号传输部件电连接；在应力测试状态下，应力测试组件与转接组件连接；在功能测试状态下，应力测试组件、功能测试组件与转接组件连接，第一信号传输部件与待测芯片放置区域中的待测芯片连接，第一信号传输部件与第二信号传输部件连接，第三信号传输部件与外部功能测试器件连接。通过本申请实施例提供的芯片测试结构能实现对芯片进行应力测试以及功能测试。