一种芯片的上料装置及上料方法

本申请公开了一种芯片的上料装置及上料方法，本申请的上料装置包括料仓、料盘放置组件、移动组件和负压组件。其中，移动组件包括料盘承载座，负压组件与料盘承载座连接，用于在料盘承载座承载并将料仓中的料盘至料盘放置组件的过程中，向料盘承载座提供负压，以使料盘固定于料盘承载座上，且料盘底部设有多个避空孔，以使料盘中的待测芯片在负压的作用下固定于料盘上。通过负压组件与料盘承载座、料盘的配合，实现在移动组件对料盘进行移动的过程中，料盘中的芯片不产生移位，提高上料装置中对料盘的移动效率和对芯片的检测效率，提升用户对上料装置的使用体验。