具有热解耦结构的CMOS-MEMS单片集成热电堆红外探测器

本发明涉及CMOS‑MEMS芯片领域，具体是一种具有热解耦结构的CMOS‑MEMS单片集成热电堆红外探测器，包括MEMS热电堆、AS IC电路和热解耦结构；MEMS热电堆包括热电堆Ⅰ与热电堆Ⅱ，且热电堆Ⅰ与热电堆Ⅱ的红外吸收效率不同；热解耦结构包括隔热空腔、散热微流道以及位于MEMS热电堆与AS IC电路中间的热隔离槽。本发明首先采用具有不同红外吸收率的差分结构热电堆，以消除ASIC电路的自发热效应带来的影响。然后，通过优化AS IC电路热布局使得AS IC电路热尽量分布均匀，最后，通过热解耦结构加速AS IC电路热量的耗散，并切断与热电堆的热传导路径，进一步减少AS IC电路对MEMS热电堆的热干扰。